新 闻一：AMD探索未来L2缓存加入3D堆叠深圳股票配资，延迟优于传统设计，能效会更高
在CES 2022大展上，AMD推出了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构Ryzen 7 5800X3D处理器，为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，进一步提升了性能表现。在随后的几年里，AMD不断扩大X3D产品线，出色的游戏性能使其成为了DIY市场上炙手可热的产品。
据Wccftech报道，AMD在一篇名为《平衡延迟堆叠缓存（Balanced Latency Stacked Cache）》的研究论文中，探索在未来芯片的L2缓存加入3D堆叠，延迟可能优于传统设计。在美国商标和专利局（USPTO）公示中，对应的专利号为“US20260003794A1”。
在第一代3D V-Cache里，AMD将CCX翻转（由面向顶部改为面向底部），然后削去了顶部95%的硅，再将3D垂直缓存芯片安装在上面。到了第二代3D V-Cache，AMD对3D垂直缓存芯片进行了优化，同时CCX和3D垂直缓存芯片互换了位置。
AMD展示了一种多层堆叠结构，基础芯片连接到计算模块和缓存模块，上方可以叠加多层缓存，示例中将四组512KB区域的缓存模块组成2MB的L缓存，另外还有一个CCC（缓存控制电路）。L2缓存复合体可根据需要扩展，示例里还能进一步扩展至4MB。
堆叠方法采用了与3D V-Cache相同的原理，利用硅通孔（TSV）将L2/L3堆叠连接到基础芯片和计算复合体，配置在堆叠缓存系统的中心垂直方向，缓存控制电路负责控制数据的输入和输出。
AMD使用了平面1 MB和2MB的L2缓存配置作为示例，指出前者的典型延迟为14个周期，后者的延迟为12个周期。新方法为访问请求提供了更低的延迟，数据从数据缓存返回的速度也更快。由于周期更短，还能节省电力，产生的热量也会更少。
原 文 链接：https://www.expreview.com/103763.html
AMD现在已经做到了3D堆叠L3缓存，也就是我们现在的3D V-Cache技术，那同样的思路为什么不能用在L1、L2缓存上呢？AMD显然也是这么想的，其新曝光的专利中就存在用于L2缓存的3D堆叠技术。不过，目前L3缓存的3D V-Cache就已经要占用不少封装空间了，如果再堆叠更多的话，会不会……
新 闻2： 最强游戏处理器 AMD Ryzen 7 9850X3D 被曝月底发售，1 月 28 日评测解禁
1 月 15 日消息，AMD 在 CES 2026 正式发布 Ryzen 7 9850X3D，最强游戏处理器迎来升级，这是一款基于 Zen 5 架构的桌面处理器，拥有 8 核 16 线程，配备 96MB 的 L3 缓存，其中包括 64MB 的堆叠 3D V-Cache。
据外媒 VideoCardz 今日报道，9850X3D 的评测样品已经向科技媒体发放，测试将在不久的将来开始，可能就在本周。
报道称，1 月 28 日，AMD 将解除 Ryzen 7 9850X3D 评测封锁；产品销售将于 1 月 29 日开始，一家法国零售商之前就透露了这一消息，外媒的报道进一步验证了信息的准确性。
泄露的信息也没有提及 Ryzen 9 9950X3D2，所以外媒认为该处理器不会与 9850X3D 一同发售。这是意料之中的，因为 AMD 在 CES 2026 上没有宣布这款产品，但 AMD 暗示它将在某个时候推出。
AMD 尚未确认 9850X3D 的定价。作为参考，Ryzen 7 9800X3D 的发售价为 3799 元。据IT之家此前报道，AMD 确认 9850X3D 和 9800X3D 将共存。
原文链接：https://www.expreview.com/103593.html
新专利什么时候真的能成为商品还不知道，但本世代最新的3D V-Cache处理器，CES 2026发布的R7 9850X3D又有了新消息，据传会在本月底1月29日开始销售。其实之前我们也说过，这款产品本质上和9800X3D没有太大区别，开售快也在情理之中，不知道大家怎么看呢？
新 闻3： AMD Ryzen AI MAX+ 392 笔记本处理器曝光，多核跑分超桌面级 7900X
1 月 15 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 14 日）发布博文，基于 GeekBench 跑分库数据，在华硕 TUF Gaming A14（型号 TX Air FA401EA）游戏本上，发现了 AMD Ryzen AI MAX+ 392 处理器的踪迹。
IT之家援引博文介绍，AMD Ryzen AI MAX+ 392 处理器采用了 12 核心 24 线程的 Zen 5 架构，加速频率可达 5.0 GHz，并集成了算力高达 50 TOPS 的 NPU。
值得注意的是，AMD 为该芯片配备了满血版 40 CU Radeon 8060S 核显，此外，该平台支持最高 128 GB 统一内存，测试机型更配备了 64 GB LPDDR5X-8000 高频内存。
Geekbench 6 的测试数据直观展示了这款移动端 SoC 的强悍实力，Ryzen AI MAX+ 392 取得了单核 2917 分、多核 18071 分的优异成绩。
该媒体为了更直观地体现这一性能水平，对比桌面级处理器：该成绩已超越 Ryzen 9 7900X（12 核桌面版）的 17740 分，并逼近 Ryzen 7 9800X3D 的 18347 分。考虑到移动端芯片在功耗与散热上的天然限制，这一表现足以证明 Strix Halo 架构极高的能效比。
原文链接：https://m.ithome.com/html/913397.htm
同样是在本次CES 2026上发布的新品之一，Ryzen AI MAX+ 392也有了新消息，一款搭载该芯片的华硕笔记本被曝光，其CPU部分性能已超过桌面端7900X，毕竟这也是一款12核的处理器，这实力还算值得肯定。不过它那颗规模巨大的核显并没有带来什么跑分成绩，但本次曝光的产品似乎是TUF系列笔记本，看来是游戏产品？这颗大核显用于可以被用于游戏了啊！
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